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國產PCB板激光切割機廠家現狀分析

作者: 鄭州百維 時間:2020-06-10 來源:百維激光
摘要:隨著市場需求的不斷升級,在PCB線路板分割市場上,人們對PCB產品的質量也提出了更高的要求。傳統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工,存在著粉塵、毛刺、應力等或多...

隨著市場需求的不斷升級,在PCB線路板分割市場上,人們對PCB產品的質量也提出了更高的要求。傳統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工,存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點,對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大,在新的應用方麵顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
 
隨著光纖激光切割機技術性能優勢的不斷完善,激光切割也逐漸被更多精密切割行業所青睞尤其是PCB高精密激光切割。激光切割PCB的優勢在於切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點,與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫學儀器方麵的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業智能化的發展,PCB的層數越來越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來越多,對加工精密度的要求也越來越高。
 
先進激光加工技術可一次直接成型,非接觸加工無毛邊、精度高、速度快,特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷,成為許多商家的最佳選擇。PCB打樣是製造、加工對於細節等方麵要求很高的行業,不能出現一絲一毫的差錯,產品要求精度高、性能穩定。在PCB打樣中,由於客戶對樣板尺寸的要求越來越嚴格,物理尺寸也越來越小,尤其對於鋁基板、銅基板、厚銅板這些金屬板材來說,比較難切割;隻憑傳統的手工機械加工,容易造成尺寸誤差大、切割不均勻、邊緣粗糙等狀況,特別是那些不規則形狀的切割,更是難上加難。隻有加工精度更高、切割速度更快、加工尺寸越小的激光切割設備才能夠完全滿足需求。
 
激光切割機用於PCB金屬板材的切割加工,整個切割過程可以全部實現數控,具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點。其割炬與板材無接觸,不存在工具的磨損;加工不同形狀的零件,隻需改變激光器的輸出參數;激光切割過程噪聲低、振動小、無汙染。所以激光切割可以獲得更好的切割質量。
 
現階段國產PCB激光切割機廠家在缺乏市場知名度,技術儲備不足的情況下,需要做到以下幾點:
第一,市場價格透明化,要做到不偏不倚,價格公正,將心思放在提升產品質量上。
第二,產品質量以及服務質量,產品質量方麵,不要僅僅隻是為了賣出去產品而降低價格,價格降低了就要降低成本,產品質量就得不到保障,服務質量上在於響應速度,要提高服務質量,提升產品競爭力。
第三,市場方向,需要有一個明確的目標,向目標方向發展,做好一個市場後,在去做另外的市場,形成良性循環。

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